MEMS麥克風芯片封測
2025-09-12
華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感
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Recon Wafer & Stealth Dicing Process
2025-09-12
Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?
華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導體展
2025-09-12
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區半導體行業的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應
華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產品 上線量產
2025-03-06
LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發布和量產
2024-11-20
華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構
博采眾長 學以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓
2024-09-09
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力，進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流
芯片情懷?——?華宇集團“四海”一家
2024-09-09
在當前快速發展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設備 正式投入生產！
2024-09-09
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：
SOP32L 300mil 封裝新品發布
2024-09-09
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
傳承工匠精神 爭做優秀員工|| 華宇電子優秀工匠表彰大會成功舉辦
2024-04-29
運營總監開幕致辭 勞動創造財富，奮斗鑄就偉業。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責，以
